1. 基本结构

贴片电容（多层陶瓷电容，MLCC）是一种表面贴装的无源电子元件，其核心结构由多层介质和电极交替堆叠构成：

介质层：通常采用陶瓷材料（如钛酸钡BaTiO₃），具有高介电常数，决定了电容的容量和稳定性。

内电极：交替叠放的金属层（一般为镍或铜），通过印刷工艺与陶瓷介质层交替堆叠，形成电容的并联结构。

端电极：外部的金属端子（镀锡或银），用于焊接至PCB，连接内电极。

2. 工作原理

贴片电容基于静电储能原理工作：

充电过程：当外加电压时，电荷在介质两侧积累，正负电荷分别聚集在相邻电极上，形成电场。

储能机制：介质层的极化响应（偶极子定向排列）增强电场，存储电能，容量公式为：

C=ϵrϵ0AdC=ϵr​ϵ0​dA​

其中：

ϵrϵr​：介质相对介电常数

AA：电极有效面积

dd：介质厚度

放电过程：外部电路需要能量时，电荷通过端电极释放，电场能转化为电流。

3. 关键特性

体积小容量大：多层堆叠设计大幅增加电极面积（A），同时薄层介质（d）提升容量。

频率响应：高频性能优异（ESR低），但介电材料决定其适用频率范围（如COG材质适合高频，X7R适合中低频）。

温度稳定性：不同介质分类（如NPO、X5R）对应不同的温度系数。

4. 应用场景

去耦/滤波：消除电源噪声（如靠近IC电源引脚放置）。

信号耦合：阻隔直流，传递交流信号。

时序电路：与电阻构成RC振荡或延时电路。

注意：实际选型需考虑电压额定值、容差、尺寸（如0402、0603）及介质材质对稳定性的影响。